实心钼切割丝通常用于精准、干净地切割精密材料，例如半导体制造中使用的硅晶片。金属丝非常细，直径可以细到几微米。它通常用于线切割放电加工 (EDM) 工艺，该工艺广泛应用于半导体行业，用于在半导体材料中生产复杂且精准的形状。线切割 EDM 工艺包括将细钼丝穿过工件，然后通过放电为钼丝通电。当线材穿过工件时，它会腐蚀材料并以高精度形成所需的形状。该过程由计算机控制，可以轻松切割复杂的形状。
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